泡沫夹层结构操纵面胶接增强工艺研究

采用SEM研究分析胶膜与泡沫芯的胶接机理,借鉴国内外的增强工艺,提出简化的泡沫夹层结构操纵面胶接增强工艺,通过模拟计算及生产试验分析,确定相应工艺参数.     

固化胶粘剂对光纤环温度性能的影响研究

光纤环是光纤陀螺的核心部件,其温度性能直接影响光纤陀螺的精度.胶粘剂作为光纤环的重要组成成分,其选用是否得当决定了光纤环性能的优劣.首先理论分析了胶粘剂的性能对光纤环性能的影响,并选取了三种具有不同性能的胶粘剂作为光纤环用胶粘剂,对比分析了不同种类胶粘剂对光纤环温度性能的影响.结果表明选择具有模量适中、较低固化收缩率和足够粘接强度的胶粘剂,得到的光纤环具有更好的温度性能.     

大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用

论述了使用硅凝胶粘接石英陶瓷材料与低膨胀合金，并通过采取减小内应力的方法，以使其能提高强度且耐高温。结果表明：在石英陶瓷与低膨胀合金的粘接过程中，该硅凝胶涂布方便。在常温下，压剪强度为5．18MPa；在200℃的高温下，保温5min，压剪强度仍可达3．22MPa。它的强度及耐高温性能完全符合应用要求。     

树形键合剂包覆RDX及其相互作用研究

采用扫描电镜(SEM)，X射线光电子能谱(XPS)和显微红外光谱(MIR)技术，实验研究了树形键合剂(DBA)对RDX晶体的包覆性能及其界面相互作用机理。结果表明，树形键合剂可以在RDX表面形成一层粘流状的吸附层，具有良好的包覆性能，显微红外光谱的数据也表明了键合剂与RDX的NO2基团形成氢键，从而证实了DBA作为RDX键合剂的有效性。     

高燃速HTPB/IPDI推进剂低温力学性能(Ⅱ)界面助剂的设计与应用

为了改善高燃速丁羟推进剂的低温力学性能，设计合成了AO系列 同助剂，并在丁羟高燃速实验配方中验让了它们的使用效能。结果表明AO助剂大幅度提高了高燃速实验配方的低温力学性能，在常温强度相当的条件下，－40℃下最大伸长率由40％左右提高到55％以上。实验结果也显示助剂与粘事剂的表面张力值越接近，工艺性能越好。文中还通过温反射红外光谱（DRIR）和动态热机械分析（DMA）对界面助剂的作用机理作了简要探讨。     

键合剂1,1′-(1,3-苯二羰基)双-2-甲基氮丙啶的热行为

用DSC和TG－DTG等 过冷态和结晶态的键合剂1，1′－（1，3－苯二羰基）双－2－甲基氮丙啶（HX－752）的热行为，在－80℃－100℃范围内，除了过冷态在－37.6℃的玻璃化转变和结晶态在36.8℃－42.9℃的熔融外，没有任何其它物理化学。亚稳态的过冷液体比结晶态有较大的分解热。HX－752有复杂的分解过程，第一步分解失重虽小，但放热量很大，说明分子结构发生重大变化。     

含裂纹板的复合材料胶贴修补分析

 对以纤维增强复合材料为补钉的含裂纹金属板的胶贴修补采用8结点等参元计算了胶贴修补后裂纹前缘应力强度因子及胶层剪应力分布等,并就补钉位置、刚度比及胶层厚度等因素对止裂效果的影响作了分析研究。通过修补前后裂纹扩展速率对比试验,验证了本文计算方法的正确性。方法及结论为实际结构的复合材料胶贴修补提供了理论依据。     

火箭发动机界面回波信号增强的兰姆波技术研究

针对火箭发动机界面胶接质量检测中的回波信号微弱问题,通过利用兰姆波在单层各项同性介质中的位移分布公式,讨论了S0、A0、S1和A1这四种模式兰姆波在发动机钢壳中传播时的能量分布情况,并从理论上和实验中证明了S0和A0模式的声波能量集中于钢壳表面,且横波分量占主要成分,能够将声能最大限度地传入内部包覆层中。因此选择S0和A0模式兰姆波进行检测,能够增强深层回波信号能量,为胶接质量分析提供更有效的信息。     

正/零表面上自由运动的黄斑蝽三维接触力测试

研究昆虫运动时其脚掌与接触面间的接触力学规律及其附着机制,可以为多足爬行机器人的设计提供理论依据。研制的微牛级应变式力传感器,用来测试昆虫无障碍运动时与接触面间的3维接触力。对黄斑蝽在地面和垂直壁面两种状态下爬行时与接触面的作用力进行测试,分析了力的作用机理。在垂直壁面状态下,昆虫向上爬行时将身体向上推进的同时,会产生防止身体倾覆的吸附力。     

微胶接装配中胶接区表面结构实验

微胶接技术非常适用于微机电系统产品的自动化装配过程.微胶接装配质量容易受到2个因素的影响,即胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散.为了解决该问题,对微胶接装配中的胶接区表面结构进行了研究.提出2种表面结构:基本的凹槽结构和胶滴自居中结构,并进行实验.实验结果表明,凹槽结构对胶滴体积具有一定的"容错性",可以有效克服胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散对微胶接装配质量的影响;自居中结构使得胶滴在凹槽内具有"自居中"的特性,可以减轻微装配系统定位误差对装配质量的影响.这2种表面结构可用于通用微机电系统产品的装配中,以提高微胶接装配的质量.